描述：YFVFPB、KVFPB、(宿迁硅橡胶电缆)(YGFBP电缆)KVFGPB、YFFB、YFFRPB、YVFRPB、YVFGRPB、YFGRPB、KFGRPB、JFGRPB

随着有限元模拟技术和损伤力学的不断发展如何建立合适的热变形开裂准则预测和避免缺陷的产生已成为缺陷仿真预测迫切需要解决的难题。本文以热变形极易开裂的Ti40阻燃合金为研究对象以各种室温下适用的开裂准则为基础引入Zener-Hollomon因子对Ti40合金的变形机理及开裂行为进行了系统的研究。主要研究内容和结果如下研究了Ti40合金高温变形过程中变形温度和应变速率对流动应力的影响规律揭示了流动软化和不连续屈服现象的影响因素和机理发现不连续屈服现象与大量可动位错从晶界突然增殖有关。揭示了Ti40合金的高温变形机理。发现变形温度低于950℃以动态回复为主高于950℃发生动态再结晶。

(宿迁硅橡胶电缆)(YGFBP电缆)

安徽亨利仪表电缆有限公司

动态再结晶的形貌随应变速率的变化而变化应变速率较高时动态再结晶晶粒呈项链状沿原始β晶界分布沿晶界析出的Ti颗粒是再结晶晶粒的核心应变速率较低时发生了锯齿状的连续再结晶亚晶形核是其形核的主要机制。研究了Ti40合金的开裂机理。发现低温、高应变速率下变形以45°剪切开裂为主温度较高时以平行于压缩轴方向的纵裂和豆腐渣式开裂为主。V<,2>O<,5>挥发导致接近表面的晶界产生空洞是合金热变形开裂的诱因。揭示了Ti40阻燃合金热变形开裂的临界变形量与变形温度和应变速率的关系。结果表明变形温度越高应变速率越低材料的临界变形量越大。发现变形温度和应变速率的综合作用可用单变量Zener-Hollomon因子来表示且开裂的临界变形量与lnZ呈线性关系从而大大减少试验次数。基于DEFORM3D有限元平台建立了Ti40合金等温热压缩过程的有限元分析模型并对6种典型的室温韧性开裂准则进行了分析比较。